半导体供应商瞄准智能网联汽车市场

（原标题：半导体供应商瞄准智能网联汽车市场）

盖世汽车网3月21日报道 智能网联是汽车产业的发展方向，中国汽车工业协会、中国汽车工程学会对智能网联汽车给出的定义是：搭载先进的车载传感器、控制器、执行器等装置，并融合现代通信与网络技术，实现车与X(人、车、路、云等)智能信息交换、共享，具备复杂环境感知、智能决策、协同控制等功能，可实现“安全、高效、舒适、节能”行驶，并最终可实现替代人来操作的新一代汽车。由此可见，智能互联所赋予汽车的“眼睛”、“耳朵”和“大脑”，离不开半导体供应商各项芯片技术的支持。

事实上，全球领先的各大半导体供应商已然将智能网联作为重要的战略市场进行布局，在ADAS、信息娱乐系统、车联网等方面均有重要技术成果推出，并逐步得到产业化应用。而且，在人工智能、深度学习、人机交互、共享控制等方面正在进行积极探索。

3月15日-17日举行的慕尼黑上海电子展，瑞萨（Renesas）、意法（ST Microelectronics，简称ST）、东芝（TOSHIBA）、富士通（FUJITSU）、安森美（ON Semiconductor）等半导体供应商均展出了针对智能网联、自动驾驶的产品和解决方案，盖世汽车记者通过走访，在了解其产品性能的同时，也探得了些许他们对产业的预判。

虚拟仪表3年内呈普及之势

富士通（FUJITSU）在本次展会上展示了其代理产线之一索喜科技车用高性能图形处理芯片MB86R24“Triton-C”及Triton全虚拟仪表开发套件。MB86R24“Triton-C”采用ARM双核CortexA9CPU，专门为车载仪表设计的独立2D引擎（Iris）和3D引擎（OpenGL），支持3路显示输出，最大分辨率达到1920*720，内部支持6路视频捕捉，采用eSOL操作系统，完整的软硬件开发平台可以缩短开发周期。

瑞萨（Renesas）带来的R-Car全液晶3D虚拟仪表解决方案，可同时支持全高清1920*720液晶屏和抬头显示系统，支持双路视频输入，凭借内置的PowerVR SGX540 3D图形处理器，结合专业的HMI制作工具，可呈现专业的UI效果。配合瑞萨RH850系列主控MCU，方便实现系统功能安全。

东芝（TOSHIBA）的车载显示控制器Capricorn(汽车仪表盘和HUD解决方案)配备了步进电机控制器，可兼容控制模拟仪表，易于实现产品平台化，分辨率支持320x240、1280X480。同时其联合本地方案商武汉保华推出不同尺寸的混合仪表和虚拟仪表。

东芝（TOSHIBA）混合仪表和虚拟仪表

富士通（FUJITSU）亚太区市场部总经理王钰称，今年虚拟仪表将迎来开发热潮，预计2018年将有大批搭载虚拟仪表的车型上市。

ADAS:高清3D、实时图像传输，高效即时处理与控制

ADAS是实现智能自动驾驶的必要环节。瑞萨（Renesas）、意法（ST）、东芝（TOSHIBA）、富士通（FUJITSU）、安森美（ON Semiconductor）无一例外地展示了其ADAS产品和解决方案。纵观这些方案，具有360环视、高清3D、动态影像实时捕捉、超高效率即时处理与控制等性能，但与英伟达（NVIDIA）今年CES展期间推出的首款车载人工智能引擎——DRIVE PX2相比，缺少了深度学习功能。

瑞萨（Renesas）的ADAS高清3D环视套件基于R-Car H2，是一款性能强大的多功能SoC，搭载了四核Cotex A15与四核Cotex A7、 失真校正引擎、图形和图像识别引擎以及其他环绕检测系统所需的硬件引擎。集成了4个百万像素数字摄像头并以高速数字接口连接。

瑞萨（Renesas）ADAS高清3D环视套件

意法（ST）智能相机系统（面向ADAS的CMOS图像传感器和成像处理器）包含一个VG6640高性能1.3兆像素HDR图像传感器和一个可进行高级即时HDR图像信号处理的通用型STV0991片上系统，具有出色的动态范围、弱光信噪比和LED闪烁抑制。

安森美（ON Semiconductor）展示了其2月底刚发布的AR0135 全局快门 CMOS 图像传感器。该1/3英寸格式、120万像素成像器件设计用于解决具挑战性的汽车影像要求。AR0135传感器令摄像机能“冻结”快速移动的场景数据，并确保与脉冲光源有效同步，同时结合了创新的全局快门像素设计和较前代产品低10倍的暗电流和高4倍的快门效能，这些改进令其能在微光和明亮的场景及高温环境下都能产生清晰、低噪声的图像。这些性能使其能为汽车驾驶舱系统提供眼神跟踪和手势识别功能。

智能与网联的融合——V2X

清华大学苏州汽车研究院院长成波博士说：车辆的智能化是根本，交通的网联化是智能汽车大展身手的平台，只有实现了各交通要素间的互联互通，才会真正改变汽车、改变交通、改变社会。所以智能互联汽车发展的成熟阶段是智能与网联的深度融合，届时车辆实现无人驾驶，车辆通信专网非常成熟、通信系统拥有高度的可靠性保障，交通系统成为一体化智能网络，各子系统的协同决策在云端完成，车车、车路、车人之间形成协同控制，交通效率达到最大化。

意法（ST）在本次展会上演示了其与以色列Autotalks合作研发的第二代V2X芯片组。意法（ST）认为，虽然目前并不是进入无人驾驶汽车领域的最佳时机，但V2V、V2X却是非常值得率先进入的领域，并且距这一技术的成熟期并不远。

Autotalks领先的V2X通信技术及丰富的系统知识，结合意法半导体的Teseo高端多卫星系统GNSS定位技术，为市场带来性能优异的V2X通信解决方案。新款芯片组拥有功耗低、工作温度范围广、高集成度及高能效的特性，采用先进的加密引擎，所有无线网络传输的信息全部经过验证，同时最大限度降低非法访问（unauthorizedaccess）引起的资料管理风险。

据意法（ST）执行副总裁、汽车产品事业部总经理Marco Monti介绍，美国和日本已经有相关立法积极推动V2X普及，意法（ST）也在与一些重要的车企和政府合作来推动这一进程，预计于2017年完成这一项目。

盖世总结：

瑞萨电子大中国区董事长兼总经理中丸宏日前曾指出，汽车制造商、ECU制造商、半导体制造商之间的业务模式正在从线性的层级关系发展为三角形关系，半导体制造商已不仅仅直接服务于ECU制造商，而且会直接向汽车制造商提供解决方案，汽车制造商在进行下一代汽车的设计规划时，需要深入了解半导体制造商所能进行何种程度的技术支持。半导体供应商在智能网联汽车产业链中的重要地位正日益突显。