Rinspeed将携microSNAP车型亮相CES 2019

（原标题：Rinspeed将携microSNAP车型亮相CES 2019 配置多项先进技术）

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盖世汽车讯 据外媒报道，Rinspeed将在CES 2019会展上展示其缩小版Snap概念车——microSNAP。该款展示车型尺寸与雷诺Twizy相近，旨在提供一款模块化微型移动出行方案，用于“最后一英里（last-mile）”应用。

microSNAP也拥有一款滑板型底盘结构，原版Snap和展示版microSNAP都按照自动驾驶理念来研发，其中还包括两座版“无人驾驶单元（robo units）”，旨在推出快速按需交通服务及“准点（just-in-time）”配送车辆。

此外，其滑板式底盘及pod设计可提供诸多优势，便于指定部件的升级：滑板式底盘包含所有的硬件、电子件及车联网技术。

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microSNAP展示了多家供应商所提供的各类先进技术及服务，包括：欧司朗提供的车灯技术、数字式车牌、通信用微像素LEDS；马勒提供的48V电机、Luxoft自动驾驶软件平台的输入设备（input）；爱沙尼亚Bamboo应用的车联网应用及人机界面的UX/UI设计；MHP、SAP和EY Advisor联合提供的AI增强型、支持区块链功能的自动驾驶车队及多联式运输生态系统平台及软件；Bozzio提供的线控驱动系统；李尔的车内监控传感器及生物感知座椅；Gentex提供的Iris乘客识别扫描仪、车内监控传感器及可调光玻璃车窗；Ibeo提供的自动驾驶激光传感器及恩智浦半导体提供的天线。

哈曼Ignite云平台将提供车联网服务，该款车型配置了5G车载资通讯设备，可实现空中下载、传感器融合、用户个性化及多阶段认证及语音控制虚拟助力。此外，用户系统可通过49英寸LED显示屏显示。

Rinspeed证实，公司正与多家投资商磋商，旨在研发量产型Snap。（本文图片选自automotiveit.com）