盖世汽车讯 据外媒报道，近期特斯拉在硅谷总部举行了“自动驾驶投资者日”活动，其首席执行官马斯克向分析师和投资者透露了有关特斯拉自动驾驶硬件的最新信息。
这次活动主要公布了特斯拉定制的自动驾驶硬件或芯片系统（SOC）的技术规格。特斯拉Autopilot负责人Pete Bannon概括介绍了这款新芯片，它将为特斯拉基于摄像头的Autopilot自动驾驶系统提供动力。
（图片来源：特斯拉推特账号）
新芯片专为特斯拉的自动驾驶功能设计。该款SOC包含60亿个晶体管，每秒可处理25亿个像素，每一张图像生成后都立刻会被GPU处理。特斯拉声称，新的SOC是“全球最先进的自动驾驶计算机”。与特斯拉目前的硬件相比，它的性能显著提升，最多可以每秒进行超过144万亿次运算。该芯片的设计还减少了能耗。Bannon说，芯片使用不到100瓦的电力。它的功耗为72瓦，其中15瓦为特斯拉的神经网络供电。这款新芯片将由三星公司生产，体积非常小，甚至可以安装在汽车手套箱后面。
为了增强安全性能，SOC采用两个独立的操作系统，每个系统都有自己的DRAM内存、闪存芯片和电源。即使其中任何一个系统失灵，汽车都能继续行驶。马斯克表示，特斯拉的SOC将使特斯拉自动驾驶汽车的安全性能达到一个新的水平。
马斯克说，“一年后，我们将拥有100多万辆配备全自动驾驶硬件和软件的汽车。”他还说，特斯拉设计了最好的自动驾驶芯片，这听上去似乎是不可能的，但它却变成了现实。其中一个原因是特斯拉专注于仅能用于自动驾驶的芯片，而其他公司想要将芯片用于其他领域。
特斯拉目前正在组装的车型都配备了这款芯片。马斯克说，“特斯拉生产的每辆车都将拥有完全自动驾驶能力所需的硬件。我们需要做的就是改进软件。”
日前，该公司明确表示，自3月以来所有全新Model S和Model X、从4月12日以来所有全新Model 3都将配置其新型全自动驾驶计算机。
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