比亚迪半导体A轮融资19亿元 分拆上市推进加快

图片来源：每经记者 张建 摄（资料图）

比亚迪（002594.SZ）因动力电池针刺一事与宁德时代（300750.SZ）正在互怼的同时，也在新能源汽车其他重要零部件上采取新的行动。

5月26日晚间，比亚迪发布公告称，旗下比亚迪半导体有限公司（下称“比亚迪半导体”）引入战略投资者，由红杉资本，中金资本以及国投创新领衔投资，Himalaya Capital等多家国内外投资机构参与认购，其中国投创新和Himalaya Capital现为比亚迪股份的股东。Himalaya Capital持有比亚迪的股份超过十年，曾牵线巴菲特战略入股比亚迪。本轮投资者按照比亚迪半导体投前估值75亿元，融资共计19亿元，取得比亚迪半导体共计20.2126%股权，投后估值近百亿元。

面对特斯拉和宁德时代分别在新能源汽车和动力电池两大领域左右夹攻，比亚迪正承受不小压力，选择在半导体领域加快步伐，比亚迪半导体完成此次融资仅用了42天。比亚迪表示，此次引入战略投资完成后，将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作。

比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT(绝缘栅双极型晶体管)龙头厂商，已实现大规模量产和整车应用，打破了国际垄断，行业地位和产业优势突出，今后也将依托比亚迪半导体在车规级半导体领域的积累及应用优势，逐步实现其他车规级核心半导体的国产替代。

公开资料显示，比亚迪半导体注册资本约3亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，今年已完成更名与重组，将比亚迪旗下半导体业务深度聚合并积极寻求于适当时机独立上市。比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。

作为电动车的“CPU”，车规级IGBT核心技术是比亚迪半导体的核心业务，该技术长期以来都由国外企业占据主导地位。比亚迪半导体经过十余年的研发积累和新能源汽车的规模化应用，已成长为中国最大的IDM车规级IGBT厂商，产品覆盖乘用车领域与商用车领域，和当前市场主流产品相比，电流输出能力高15%、综合损耗降低约20%、温度循环寿命提高约10倍，打破了国际巨头在车规级IGBT领域的垄断，同时也是全球首家将SiC模块应用于汽车主电控的半导体厂商，在新能源汽车电控核心零部件的国产自主领域闯出一条路。

第一财经记者了解到，本次投资方共计19亿元的增资款中，7605.01万元作为比亚迪半导体新增注册资本，18.24亿元作为溢价进入比亚迪半导体的资本公积金。除交易文件另有规定或各方另有约定外，本次增资款将全部用于主营业务。

比亚迪内部人士今日接受第一财经记者采访时表示，本次引入战略投资者之后，该公司将继续积极推进比亚迪半导体分拆上市工作，半导体板块的分拆上市将会早于电池板块，因为半导体一早的布局就有对外销售，与动力电池此前自给自足的垂直供应有所不同，虽然动力电池现在也开始对外销售，但这需要一个过程。

上述内部人士指出，预计等动力电池对外销售占到一定的份额后，才可能启动分拆上市流程，前不久新推出的刀片电池，将有助于加快比亚迪电池外售的步伐。而半导体先行一步，逐步开放和市场化拓展，比亚迪将由此为开端，加快推进旗下其他业务板块的分拆。

目前，在新能源汽车市场遭遇特斯拉猛攻以及在动力电池市场遭遇宁德时代等企业围攻的比亚迪，正接受前所未有的挑战。今年1~4月，比亚迪的新能源汽车累计销售35187辆，同比下降63.79%。此外，比亚迪在2020年第一季全球动力电池装机量排名由第三名跌至第六。由于新能源汽车销量不振等原因，比亚迪今年第一季的净利润下降84.98%。为了提升竞争力和优化其资产负债率，比亚迪将半导体视为突围的重要路径之一。