两会：推进智能新能源汽车发展 加强国产芯片竞争力

3月2日，第十三届全国人大代表，广汽集团党委书记、董事长曾庆洪在全国两会召开前夕，结合汽车行业关注的焦点发布了5条建议，这其中包含推进智能网联汽车发展、加强国产车载芯片竞争力等备受关注的话题。

曾庆洪在首条建议中提到了加快推进智能网联新能源汽车发展，他对现阶段影响智能网联汽车发展的问题做了剖析，并提出了相应的建议。曾庆洪关注的第二个重点是加强汽车关键零部件产业链建设，其中包括国产车载芯片的发展。此外，完善缺陷汽车产品召回相关法律法规、促进报废汽车回收行业发展、建立自动驾驶汽车保险制度及救助基金体系也是曾庆洪关注的另外3个领域。

智能网联汽车、车载芯片、自动驾驶法规，是来自汽车行业的多位全国人大代表在今年两会建议中提到的热门话题。全国人大代表、奇瑞汽车股份有限公司党委书记、董事长尹同跃，便提出了包括《通过强化产业生态融合，以突破车载芯片“卡脖子”技术》、《统筹智能网联汽车示范区测试准入互认，加快推进C-V2X技术应用》等9项议案建议。全国人大代表、上汽集团董事长陈虹和全国人大代表、长安汽车董事长朱华荣，均在议案中提到了国产芯片的供应问题。

汽车行业的全国人大代表们集体关注国产芯片，与近期一直持续的芯片供应短缺问题有关。从去年第四季度开始，车载芯片开始供应不足，大众等多家合资车企的产能受到影响。截至目前，芯片短缺对于汽车产能的影响仍在持续。研究机构IHS Markit近日发布的一篇报告显示，受到全球汽车芯片短缺影响，预计今年一季度汽车减产100万辆。现阶段，国内汽车芯片对进口的依赖程度较高，数据显示，国内芯片产业规模只占全球比例大约5%，远低于国内汽车产业规模占据全球比例33%的份额。

相关部门已经对芯片短缺问题采取了一些举措。2月26日，工信部电子信息司和装备工业一司举办了汽车半导体供需对接专题研讨会，指出工信部已指导编制《汽车半导体供需对接手册》并发布，且工信部将支持企业持续提升集成电路的供给能力，加强供应链建设，加大产能调配力度。

对于芯片等关键零部件的发展问题，曾庆洪提到，应坚持自主创新和开放合作不动摇，推动国内国外两个市场的持续增长。对此，他提出了多项建议，包括：加大对汽车电子产业链的精准扶持，制定并落实汽车半导体及关键电子零部件的专项激励措施；加快国内车规半导体标准体系建设及汽车关键电子零部件产业路线图的实施；加强和完善汽车半导体行业的监管机制等。

在关于加快推进智能网联新能源汽车发展的建议中，曾庆洪提到了现阶段影响智能网联汽车的多个问题，包括“充电难”、“充电慢”等基础设施问题；智能驾驶汽车实际应用仍面临许多合法性难题；自动驾驶汽车道路测试缺乏操作指引，各地测试牌照没有形成互认机制，测试时间和资金成本高；受制于道路基础设施限制和车与外部信息交互（V2X）设备的装配率低，智能网联汽车暂时只能着重发展“单车智能”的技术路线方向，网联化发展进程较慢等。

针对这些难题，曾庆洪从加快基础设施建设 完善交通安全法则、优化标准与测试管理、完善技术路线、道路建设及维护规范化几个方向上提出了一些建议。

尹同跃同样在议案中提到了这些问题，“由于各示范区场景、设备、方案的不同特点，作为主机厂端推进多场景应用会付出多重的准入及通讯协议匹配投入。”因此，尹同跃提出了建立国家级测试示范区测试车辆上路准入结果互认机制等建议。

除了这些热门话题外，曾庆洪还关注了汽车产品召回相关法律法规、促进报废汽车回收行业发展等关注度较低的话题。他提出，在缺陷汽车产品召回过程中，车企、政府及车主三方均负有重要义务，协同发挥作用、缺一不可。多种原因导致缺陷汽车产品召回率与理想效果存在差距。而在电池回收领域，随着电动汽车的发展，电池的拆解成为新的难题，整个行业面临更大的挑战。针对这些问题，曾庆洪均提出了相应的建议。