近期，在百度、小米和滴滴先后公布造车计划之后，2021年国内跨界造车的风口再次浮现，不过和此前一轮跨界造车大潮中只要有钱就好办事儿不同，当前新的“跨界者”还面临着另一个“卡脖子”的事情——芯片短缺。从2020年下半年开始，全球车市遭遇到了“芯片荒”，不仅货源紧缺，芯片价格更是蹭蹭上涨。如何“提芯”，成了各大车企共同面临的难题。
中汽协发布的最新销量数据显示，较之2019年第一季度（2020年第一季度国内车市受疫情影响严重，对比意义不大），国内乘用车市场2021年前三个月的产销量呈现下滑趋势（与2019年相比，2021年一季度国内乘用车产销量分别下降5.2%和3.6%），而芯片短缺是导致当前局面的原因之一。中汽协预测，芯片等核心部件供应紧张问题还将继续影响车企之后的生产节奏，二季度受到的影响幅度还要大于一季度。
车规级芯片的短缺，俨然已经扼住了汽车产业的咽喉，不过，对国内的芯片制造企业而言，当前的形势却是一个证明自己的绝佳机会，在短时间内批量交付高品质的车规级芯片，既是挑战更是机遇。
“芯”江湖，当立新王
芯片短缺的现实在国内市场上催生了一场新的军备竞赛，各家芯片制造公司都期待着在当前的行业新风口中掌握话语权。尤其是对芯驰科技、地平线、黑芝麻（参数丨图片）等为代表的行业新贵而言，冲破旧的行业格局已经是被时代赋予的重大使命，这一仗必须要赢。
靠什么呢？
其一有市场。中国是全球最大的汽车消费市场，每年能贡献全球3成左右的新车销量，但与之形成鲜明对比的是，我们的芯片进口率高达95%，代表着未来汽车发展方向的智能化、网联化等领域，我们的一个重要“命门”掌握在一众国际芯片厂商手中。从产业安全方面考虑，这种局面无疑是非常危险的，前两年智能手机行业已经提供过非常深刻的经验教训。换言之，是时代需要国产芯片迅速壮大。
其二有技术。与美国、韩国、日本等传统的芯片强国相比，国内芯片产业的根基的确还比较薄弱，但在核心技术方面，国产芯片其实并没有大家想象中的那么羸弱。事实上国产芯片整体上基本已经实现了从“不可用”到“可用”的跨越，一些实力派自主芯片企业更是达到了“好用”的行业领先地位。
此外，较之于国际厂商，国内芯片企业不仅对市场需求的反应迅速更快，尝试新技术的意愿也更高，拥有更高的适配性，可以更好的满足智能汽车快速迭代的需求。
以行业新贵芯驰科技为例，虽然成立时间不长，但芯驰科技的核心团队都是在车规级控制芯片领域扎根近二十年的行业老兵，有着深厚的技术积淀，取得的产业成果更是有目共睹。芯驰科技是中国第一个取得ISO26262：2018版车规认证的半导体公司。在2021年2月江苏省工业和信息化厅组织召开新产品投产鉴定会上，鉴定专家组认为，芯驰科技的X9芯片部分指标处于国际领先，可靠性与国外竞品相当。G9芯片总体水平处于国际先进、国内领先，证明了中国芯片也能成为行业标杆。
“芯”挑战，自主已有强心针
不过，拥有“好用”的车规级芯片其实只是自主芯片企业完成了初步的技术积累，如何让“好用”的产品成为汽车品牌“愿意用”的产品，还是一道难度不小的市场课题。
目前，从汽车到手机再到计算机和游戏机等，各个相关产业中涉及到半导体的领域，话语权基本都垄断在国际厂商手中，大家的潜意识里已经形成了外资芯片肯定更强的固有认知。如何赢得市场的信任，这是阻碍国产芯片崛起的第一个拦路虎。再者，企业切换芯片供应商本身存在风险，特别是对车规级芯片而言，产品验证周期更长、需要在更复杂的工作环境中达到的产品生命周期也更长，所以一般情况下厂商调整供应链时会非常谨慎。如何打消潜在客户的顾虑，这是国产芯片需要跨过的又一道难关。
对芯驰科技而言，在决定杀入芯片行业之初就做好了闯关的准备。
芯驰科技首席架构师孙鸣乐在上海车展期间接受盖世汽车等媒体采访时表示：“芯片供应的周期比较长，所以对芯片制造企业而言，良好的市场需求预判很重要，不能等到真正的需求出现时再去布局产能，这样做肯定是来不及的。”正是得益于对市场需求的精准预估，并依靠深厚的技术储备、突出的研发能力和优秀的生态伙伴，芯驰科技才能在短短两年时间里就完成了从产品研发、通过车规级认证，到产品发布、出货的完整环节。
2020年芯驰科技发布了3款9系列汽车芯片——X9、G9、V9，精准覆盖了智能座舱、中央网关、自动驾驶三个领域。在2021年4月20日的上海车展发布会上，芯驰科技再次带来4款新产品，全新升级车规级处理器芯片X9U、V9T、G9Q和G9V联袂亮相，为自主芯片产业再次注入了一剂强心针。
“芯”已定，背靠市场“驰”骋
车规芯片按照种类大致可以分为三类，主控芯片、自动驾驶芯片和模拟芯片，和其他大多数芯片公司往往选择聚焦于单一类别不同，芯驰科技从创立之初就确立了发力下一代汽车电子电气架构三大产品线的战略目标。
选择了一条少有人走的路，芯驰科技要付出的努力肯定会倍数增加，为什么还要这么做呢？道理其实也简单，芯驰科技在预判未来。智能座舱、中央网关、自动驾驶在智能汽车电子电气架构中是三个不同的领域，但最终还是要集成到一辆车上，三个品类的产品都来自同一家厂商肯定能更有优势，不仅可以拥有更好的软硬件适配性，同时还能大幅度的节省开发周期和成本。
2020年芯驰科技发布的三款产品就分别覆盖了智能座舱、中央网关、自动驾驶三个领域，本届上海车展带来的四款新品，同样围绕以上三大领域布局。
其中X9U的性能堪称炸裂，CPU总算力达到100KDMIPS，3D图形性能达到300GFLOPS，AI计算性能达到1.2TOPS。X9U芯片具备超高的集成度，大家熟悉的语音、导航、娱乐、环视等常规智能座舱功能之外，还实现了把ADAS功能集成到一颗芯片上。此外 X9U的处理器可同时支持多达10个独立全高清显示屏，并且支持不同屏幕之间共享和互动，带来的是更具未来感的智能座舱体验。
V9T则是一款高性能ADAS及自动驾驶芯片，采用了两组完全独立的四核Cortex-A55应用处理器集群，既可以独立运行来提供更高的性能，也可以互为冗余备份来提升安全性。
G9Q是一款高性能中央网关处理器，在升级CPU内核的同时，G9Q还特别增加了SMMU来支持虚拟化。G9V是面向跨域融合的高性能处理器，通过一个G9V处理器，可以在一个域控制器上将核心网关和3D仪表融合在一起，实现跨核、跨域、跨系统之间的未来SOA架构支撑。
在三条赛道上“三箭齐发”的壮举展示的不仅是芯驰科技对自身实力的强大自信，同时也预示着芯片市场上全面的“自主替代”之战已经拉开序幕。依托优秀的产品实力，芯驰科技的市场开拓已经传出好消息。日前，芯驰科技宣布，获得了百万片\年订单，客户覆盖合资和自主品牌车企以及Tier 1供应商。一家自主芯片企业能够得到众多客户的认可，并且获得如此大规模的订单，一方面印证了芯驰科技的强大实力，另一方面更加意义重大的是，从芯驰科技身上，我们看到了重塑国内芯片市场行业格局的可能，优秀的中国芯片不仅有市场，而且真的具备引领未来智慧出行的潜力。
接下来，芯驰科技还将加强生态圈的打造。上海车展上芯驰科技升级了自己的生态联盟，目前已与100多家合作伙伴展开合作，芯驰科技已经成为一家为客户提供“芯片产品+技术支持+生态合作”综合解决方案的车规芯片企业。芯驰科技董事长张强对此表示，从产业层面看，芯片公司跟生态合作伙伴的协同势在必行，这样才能为客户提供一个从设计到生产的完整生态，充分发挥中国芯片的真实性能。张强认为，随着智能化、网联化的不断深入，对汽车芯片的要求也会越来越高，更高的性能、更复杂的架构设计需要更强大的生态来支撑，只有这样，消费者期待的众多黑科技才能真正落地。
旺盛的市场需求、包容的发展环境为国产芯片企业提供了迅速壮大自己的土壤，但属于国产芯片的“风口期”可能并不会很长，未来两三年显然会是中国芯片企业强势崛起的上佳时机，抓住了机遇就能实现天高任鸟飞。目前看来，无论是产研实力、合作关系、市场前景还是产品布局和量产节奏，芯驰科技的优势都相当明显。
国内芯片领域格局重塑的考验中，中国芯将陆续交出答卷，而芯驰科技已经提前锁定了一个尖子生名额。
本文来源：盖世汽车
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