比亚迪半导体IPO倒计时：对内实施期权激励计划

历经一年多时间，比亚迪拟分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（以下简称比亚迪半导体）上市的计划有了实质性进展。

日前，比亚迪（002594.SZ）发布公告称，比亚迪半导体在创业板上市申请获深圳证券交易所（以下简称深交所）受理，IPO进入倒计时。

比亚迪半导体招股说明书显示，比亚迪半导体本次拟公开发行股数不超过5000万股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募资金额为27亿元。

比亚迪半导体方面表示，此次拟募集资金将主要用于投资新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发项目以及产业化项目以及补充流动资金，分别拟投入募集资金约为3.12亿元、20.74亿元、3亿元，总计拟投入募集资金约26.86亿元。

图片来源：比亚迪半导体招股说明书

比亚迪方面表示，若此次比亚迪半导体顺利上市，或将进一步提升比亚迪功率半导体、智能控制IC业务的生产能力、技术水平和产品多样性，实现核心生产工艺的自主可控。

期权激励计划或继续影响业绩

启信宝数据显示，比亚迪半导体成立于2004年，成立时注册资本约3亿元，前身为深圳比亚迪微电子有限公司，主营业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。其中，车规级IGBT（即绝缘栅双极晶体管）是比亚迪半导体的核心业务。

去年4月，比亚迪宣布比亚迪半导体重组并拟引入战略投资者。随后，比亚迪半导体于同年5月和6月份快速完成了A轮和A+轮融资，投资方包括红杉（参数丨图片）资本中国基金、中金资本SK集团、小米等。

据统计，比亚迪半导体两轮融资累计获得30余家投资机构共44个主体的投资，总融资金额约27亿元。两轮融资过后，比亚迪半导体合计估值已达102亿元。

启信宝数据显示，截至目前，比亚迪直接持有比亚迪半导体合计72.3%的股份。招股说明书显示，本次分拆上市完成后，比亚迪对比亚迪半导体仍拥有控制权。

图片来源：比亚迪半导体招股说明书

从财务数据上来看，2018年~2020年，比亚迪半导体营业收入分别约为13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元，净利润分别约为1.04亿元、0.85亿元、0.59亿元。

对于2020年公司净利润下滑原因，比亚迪相关负责人接受《每日经济新闻》记者采访时解释称，这主要是因为公司于2020年制定实施了期权激励计划，扣除员工激励股份支付费用比较大。

招股说明书显示，比亚迪半导体若不考虑股份支付费用的影响，2020年度归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别约为1.33亿元、1.06亿元。

比亚迪半导体方面表示，尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但可能导致当期及未来期间股份支付金额较大，且未来随着人员引进及现在员工不断成长，公司仍可能对已有或新加入员工再次进行股权激励，可能导致公司再次产生大额股份支付金额，从而对未来期间的净利润造成一定影响。

招股说明书显示，2021年~2024年，比亚迪半导体期权激励计划计提股份支付金额预计分别约1.16亿元、0.85亿元、0.47亿元、0.13亿元，将相应减少发行人未来期间的净利润。

加快外部客户开发

值得注意的是，自2020年年底以来，全球车规级半导体产能紧缺持续发酵，芯片价格持续上涨，供货周期延长，多家车企宣布了因“缺芯”造成的停工停产计划。

而比亚迪并不受这次全球汽车芯片短缺的影响。日前，亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福公开对外表示，比亚迪在车规级芯片领域布局很早、自主研发、适应性强。

截至目前，比亚迪半导体已经量产了SiC器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等多种产品，应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。

从近三年比亚迪半导体前五大客户销售情况来看，比亚迪集团一直为比亚迪半导体第一大客户，报告期内在比亚迪半导体营业收入总额比重均超50%。

图片来源：比亚迪半导体招股说明书

招股说明书显示，报告期内，比亚迪半导体向前五大客户合计销售额占各期营业收入的比重分别为76.86%、64.72%和69.85%，其前五大客户第三方销售主要为经销商客户。

比亚迪半导体主营业务分为功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体、制造与服务五大业务板块。其中，功率半导体近三年来对公司营业收入贡献率最高。如，2020年功率半导体业务营业收入约4.61亿元，占比亚迪半导体总营收比例达32.41%。

比亚迪半导体方面表示，未来，公司将继续聚焦主业，积极寻求拓展外部客户，持续拓展产品应用领域，在功率半导体、智能控制IC、智能传感器和光电半导体等领域持续发力。

按照规划，未来，比亚迪半导体将加快产品研发，重点布局车规级半导体核心产品。同时，比亚迪半导体还将持续加码SiC功率半导体领域投资，并扩充晶圆制造产能，提高半导体产业链一体化经营能力。如，在宁波进行SiC功率器件晶圆制造产线建设，在长沙新建8英寸晶圆生产线等。