天津
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泰利鑫半导体Dolphin+ TCC8030芯片凭借优秀的产品力和不错的性价比成功Design Win进入本田中国EV Model和Global Model，并将出口至全球市场，将应用于本田的Full Digital Cluster 平台。该项目预计将于2025年开始量产，10年期间将装配几百万辆新车型。
Dolphin+ TCC8030芯片支持ASil-B等级的功能安全，支持运行Linux系统，内置集成了一个MCU，将帮助客户节约很多的架构成本。这些优点成为客户选择Dolphin+ TCC8030芯片的关键。Dolphin+ CP: 单芯片入门级电子座舱系统单芯片、双系统，不需要Hypervisoru中控系统（IVI/DA） - CPU: 四核/双核 Cortex-A53 @1.5GHz - GPU: Mali-G51 MP3 @700MHz - 操作系统：Android P 或 Linuxu仪表系统（Cluster） - CPU：Cortex-A7@1.1GHz；GPU：Mali-G51 MP1 @700MHz - 支持显示功能安全（Safety） - 软件: 优化的Linux + OpenGL ES3.0 + Qt5.x，冷启动2. 3秒
本文来源：经销商供稿
责任编辑：
王晓易_NE0011
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