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欧洲企业发布亚2纳米RISC-V处理器

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IT时代网 2026-07-31

Sapphire推出基于AMD处理器的机器人物理AI开发平台

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至顶科技 2026-07-30

AAI 2026：第六代AMD EPYC服务器CPU为智能体数据中心提供动力

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微型计算机 2026-07-29

AI数据中心新王登基！AMD 官宣发布 EPYC 9006 系列服务器处理器

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神州扫描 2026-07-29

AMD拿下2.5吉瓦AI数据中心资源

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IT之家 2026-07-28

微观纪元申请面向计算化学的数据版本控制与管理系统和终端设备专利，提升了科研协作效率、成果可复现性与审计追溯能力

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金融界 2026-07-28

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全球TMT 2026-07-28

SK认为明年AI领域需求将大幅增长 | 投研报告

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中国能源网 2026-07-28

三星推进2纳米HBM5研发，高带宽存储迈向新阶段｜人工智能早参

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每日经济新闻 2026-07-28

Cadence：AI驱动参考流程已通过英特尔18A-P与14A认证

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摸鱼算法 2026-07-28

PDK + Signoff-ready！Cadence AI EDA 通过英特尔 18A-P/14A 全流程认证！

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EETOP半导体社区 2026-07-28

Cadence AI驱动参考流程已在英特尔18A-P / 14A节点完成认证

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IT之家 2026-07-28

AI与机器人盘前速递丨特斯拉Optimus年底量产在即；英伟达正在推进新一轮人工智能基础设施交易

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每日经济新闻 2026-07-28

莱迪思16.5亿美元吞下固件巨头AMI，联手打造AI/HPC安全管控平台

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碳基打工人 2026-07-28

这家中国GPU公司扔出两颗炸弹！架构+芯片同时发布

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粤语音乐喷泉 2026-07-28

三星确认HBM5将采用2纳米GAA工艺 速度较HBM4E提升50%以上

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观点机构 2026-07-27

三星电子确认HBM5将采用2纳米GAA工艺 速度较HBM4E提升50%以上

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财联社 2026-07-27

三星电子确认HBM5将采用2纳米GAA工艺 速度较HBM4E提升50%以上

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格隆汇APP 2026-07-27

三星电子确认HBM5将采用2纳米GAA工艺 速度较HBM4E提升50%以上

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科创板日报 2026-07-27

三星电子确认HBM5将采用2纳米GAA工艺，速度较HBM4E提升50%以上

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界面新闻 2026-07-27

英伟达、博通CPO交换机小量出货 CPO正式迈入量产阶段

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CNMO科技 2026-07-27

野村：AI芯片升级浪潮开启，半导体测试正在成为新风口

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新浪财经 2026-07-25

Synopsys 跑到 AMD AI 大会，EDA 的边界又往外推了一步

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麒芯说AI 2026-07-25

AMD公布AI/HPC路线图

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科创板日报 2026-07-24

不卷GPGPU！太初元碁：T2 Ultra芯片发布、用异构体系打赢算力之战！

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芯榜 2026-07-24

美国实验室将新型20量子比特商用量子计算机与超级计算机集成

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知新了了 2026-07-24

神雲科技在AMD Advancing AI展出智能体AI基础设施

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押注75亿扩产 汇成股份头雁野望

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备战新一代AI算力存储！HBM产能扩张提速，三星平泽落地混合键合产线

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财闻 2026-07-22

台积电拟27年涨价：基础5%-10% HPC额外10%-15%

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金融界 2026-07-21

台积电据悉将于2027年起上调晶圆代�...

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新浪财经 2026-07-21

台积电据悉将于2027年起上调晶圆代工价格 涨幅最高10%

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财联社 2026-07-21

汇成股份：20亿元投向新型显示等，75亿元建设先进封装项目

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LEDinside 2026-07-21

微软与AMD拓展Azure AI和HPC基础设施 推出三款虚拟机服务

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台积电：赚钱逻辑变了

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钛媒体APP 2026-07-20

台积电：赚钱逻辑变了

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台积电 A14：性能和良率进展迅速

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半导体行业观察 2026-07-18

是石科技WAIC全球首发国产Token优化工厂 ：“拓元”Vectron

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新浪财经 2026-07-18

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曾宪勇 2026-07-17

Supermicro扩展其后门热交换器产品组合

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全球TMT 2026-07-17

神雲科技重磅亮相世界人工智能大会，全方位基础设施引领代理式 AI 新纪元

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大京新闻网 2026-07-17
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