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推荐台积电被曝或将代工特斯拉HW4.0芯片

特斯拉HW4.0自动驾驶芯片被曝或将由台积电代工。8月17日，据台湾工商时报报道，全球半导体设计龙头博通（Broadcom）与特斯拉共同开发的新款高效能运算（HPC）晶片，将以台积 [更多]
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特斯拉 台积电 芯片 hpc 自动驾驶 博通 |
澎湃新闻
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