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推荐台积电被曝或将代工特斯拉HW4.0芯片

特斯拉HW4.0自动驾驶芯片被曝或将由台积电代工。8月17日,据台湾工商时报报道,全球半导体设计龙头博通(Broadcom)与特斯拉共同开发的新款高效能运算(HPC)晶片,将以台积 [更多]
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澎湃新闻
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